半导体IGBT灌胶设备——欣音达三腔式真空灌胶机解决方案

IGBT是功率半导体器件第三次技术革 命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，大规模的应用于电动汽车中。

半导体IGBT功率模块灌胶必须在真空环境下灌胶。IGBT因为产品空间小，线路部份基本覆盖整个腔体，又要保证产品在长时间使用不坏,灌胶起保护作用，胶水必须渗透至每根线径里面，所以必须采用高负压的真空环境下注胶。

欣音达整体灌胶解决方案：

将产品自动进入预热烘烤炉，设定好速度后及温度后，自动烘烤半小时流入第  一个真空腔体预抽真空－到第  二个真空腔体实行灌胶－到第三真空腔体进行保压卸压动作，效率可以提升30%。自动在真空环境下注胶时胶水的流动性是非常好的。产品的温度也可保持。在灌胶环境、程序一致的情况下，保证了产品的一致性，批量化的操作性。

半导体IGBT灌胶设备——欣音达三腔式真空灌胶机解决方案